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高华科技4月16日晚间披露上市公告书，公司股票将于2023年4月18日在上海证券交易所科创板上市。股票简称为高华科技。股票代码为688539。
2022年1至12月份，高华科技的营业收入构成为：高可靠性传感器占比86.6%，传感器网络系统占比11.5%，其他业务占比1.9%。
高华科技的董事长、总经理均是李维平，男，59岁，学历背景为硕士。
（文章来源：每日经济新闻）
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